Maskless Lithography

Teilen Sie diesen Inhalt:

Maskenlose Lithographie bezieht sich auf Anwendungen der DLP® Technologie für die Bemusterung von Leiterplatten (PCB) und Siliziumwafer, sowie für die Lasermarkierung und andere Arten der digitalen Aufbringung von strukturiertem Licht.

In traditionellen Produktionsverfahren für Leiterplatten kommen üblicherweise Kontrastmasken zum Einsatz, die die Belichtung auf einzelne Bereiche einschränken. Unsere digitalen Light Engines projizieren hochauflösende Muster auf photosensitive Oberflächen jedoch in derartiger Genauigkeit, dass solche Kontrastmasken nicht mehr benötigt werden. Die dadurch erreichbare Reduktion der Produktionskosten stellt die Voraussetzung für die Herstellung niedrigerer Stückzahlen und Prototypen dar.

Neben der mittlerweile weit verbreiteten Anwendung zur Belichtung von Leiterplatten (PCB), wenden wir die Vorteile der DLP Technologie auch auf die Belichtung von Silizium Wafern an. Hierbei ist eine Genauigkeit auf bis zu 2µm gefragt sowie ein sich automatisch regulierendes Fokussystem, dass die Unregelmäßigkeiten des kristallinen Materials hochfrequent ausgleichen kann – beides willkommene Herausforderungen für unser Entwicklungsteam.

Als zertifizierter Design-House Partner verweisen wir Sie gerne auf weitere Informationen direkt von Texas Instruments: