Projektoren für dreidimensionale Messtechnik

3D Messtechnik, oder "3D Scanning", hat Qualitätssicherung in Unternehmen auf der ganzen Welt auf ein neues Level gebracht. Auch hier ist wieder Digital Light Processing (DLP®) eine Schlüsseltechnologie. Unsere digitalen Light Engines, optimiert für metrologische Anwendungen, projizieren hoch-auflösende Muster auf ein beliebiges Objekt. Das Muster wird zeitgleich aus unterschiedlichen Winkeln gescannt woraus eine Spezialsoftware ein Modell kompliiert, das mit der ursprünglichen Konstruktionszeichnung verglichen wird. Auf diesem Weg können Objektive von der Größe eines ganzen Gebäudes bis hin zu winziges Getriebebestandteilen im Bruchteil einer Sekunde genauestens vermessen werden.

Unsere Light Engines wurden derart entwickelt, dass die Objektive unterschieldicher Brennweite auch vom Kunden direkt im Feld gewechselt werden können. Diese wesentliche Funktionalität ist nur möglich dank eines durchdachten optischen Designs und präziser Umsetzung in der Fertigung.

Why It’s a Game-Changer

• High Design Flexibility
  From waveguide geometries to micro-mechanical components, complex structures can be patterned without tooling changes or physical masks.
• Accelerated Development
  Research and pilot production benefit from rapid design iteration - with no delay for photomask fabrication or approval.
• High Pattern Fidelity at Micron Scale
  PANDIA delivers image-plane resolutions down to 2 µm, supporting the fine structures needed in photonic integrated circuits and MEMS arrays.
• Software-Based Masking with No Tooling Costs
  Design changes are made instantly, with no mask production, handling, or alignment procedures required.
• Lower Total Cost of Ownership
  Especially in short-run, high-value production, maskless workflows dramatically reduce upfront investment and improve ROI.
• Deeper Process Capability through Extended DOF
  Thanks to its advanced telecentric optics, PANDIA offers a high depth of field - which supports more complex multilayer lithography. This enables precise patterning across stacks of optical or mechanical layers, improving process latitude and integration density.

Why Us

In-Vision’s PANDIA Light Engine is purpose-built for the precision and adaptability required in MEMS and photonic device fabrication.

• High Native Resolution with Upgrade Path to 4K
  From WQXGA to true 4K (4096×2176 pixels), PANDIA offers pixel sizes down to 2 µm in the image plane, with excellent contrast and edge definition.
• Deep DOF for Multilayer Patterning
  The optical system provides a consistently sharp image across a broader vertical range, ideal for building up multi-layer photonic or MEMS structures without intermediate re-focusing.
• Multi-Wavelength UV Compatibility
  With up to three independently controlled channels (e.g. 365 nm, 385 nm, 405 nm) and up to 12 W per channel, PANDIA supports multiple resist chemistries and process variations.
• Robust Architecture with Industrial Integration
  FPGA-controlled with ~7 GB onboard memory, high-speed interfaces (GigE, PCIe), and modular LED units - ready for both lab use and production deployment.

Ideal Applications

• Integrated Photonics
  Custom waveguides, splitters, and couplers on Si or InP platforms.
• MEMS Devices
  Precision patterning for accelerometers, pressure sensors, and microactuators.
• Micro-Optics & DOE Fabrication
  Production of lenslets, gratings, and structured optical elements.
• Layered Photonic Architectures
  Stepwise fabrication of multi-level waveguide and photonic circuit designs.

In summary, In-Vision’s PANDIA combines single-digit-micron resolution with a deep depth of field and modular control — making it the ideal solution for developing and producing advanced MEMS and photonic devices without the limitations of mask-based lithography.